半導体の受託生産会社（ファウンドリー）として世界最大のTSMC（台湾積体電路製造股份有限公司）が日本に半導体工場を建設する方針を決定。2022年に着工し、2024年に量産を始める。
TSMCが14日午後にオンラインで開いた四半期決算に関する記者会見の中で、魏哲家最高経営責任者（CEO）が日本での工場建設計画を正式に明らかにした。日本に半導体工場を建設し、主にプロセス技術22～28ナノメートルの半導体を生産する。2022年に着工し、2024年には量産を始める計画だという。
魏CEOは、生産拠点を世界に広げることでTSMCはグローバルな人材にアクセス出来るようになると強調。それによってTSMCは顧客のニーズをいっそう満足させられ、投資に見合ったリターンも獲得出来、株主にも長期にわたる利益の拡大をもたらすと説明した。