行政院世界ビジネス誘致合同サービスセンターは22日、半導体シリコンウエハー製造用研磨材で世界シェアトップの、日本の株式会社フジミインコーポレーテッドが台湾で研究開発センターと生産ラインを設置すると決定したのに続いて、CMP(科学的機械研磨)材料メーカー、日立化成工業株式会社も、台南にSTI(Shallow Trench Isolation)用CMPスラリー(半導体回路平坦化用研磨材料)の工場を建設...