工業技術研究院(工研院)は25日、超低電圧(Ultra-Low Voltage)システム・オン・チップ(SoC)設計技術を発表した。これは、工研院の集積回路(IC)設計の技術力と、晶心科技(アンデス・テクノロジー)の中央処理装置(CPU)コア(CPUの核となる演算部分)、国立中正大学のSoCアーキテクチャを集約すると同時に、ファウンドリー(半導体の受託製造企業)大手の台湾積体電路製造(TSMC)の...