財団法人資訊工業策進会（III、トリプルアイ）産業情報研究所（MIC）によると、台湾の今年の半導体産業は、ミドルエンド～ローエンドのスマートハンドヘルドデバイスが依然として好調なことから、生産額が2兆210億台湾元（約7兆320億日本円）に達する見通しだ。前年比の成長率は12％と、世界を上回る水準となるとみられる。うち集積回路（IC）設計およびIC製造が最も好調で、前年比で2桁成長すると予測されている。
MIC統計の内訳をみると、台湾のIC設計の生産額は今年、前年比10％増の5,134億台湾元（約1兆7,870億日本円）に達する見通し。また、今年のIC製造の生産額は同15％増の1兆1,170億台湾元（約3兆8,879億日本円）と予測されている。さらに、封止・検査（パッケージング・テスティング）産業の生産額は同6.5％増の3,906億台湾元（約1兆3,596億日本円）に上るとみられている。
一方、今年の世界における通信設備の生産額は前年比6.9％成長し、4,600億米ドルに達すると予想されている。台湾の通信産業全体（通信製品の部品輸出も含む）の生産額は、通信機器向け半導体チップの部品輸出額が成長すると見込まれることから、前年比7％増の2兆3,700億台湾元（約8兆2,492億日本円）に上る見通しだ。