経済部（日本の経済産業省に相当）の5日発表によると、今年1～5月の台湾の半導体産業の生産額は、前年同期比14.2％増の6,003億台湾元（約2兆342億日本円）だった。うち最大の集積回路（IC）が同14.7％増の3,916億台湾元（約1兆3,270億日本円）、次いで半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）が同16.6％増の1,647億台湾元（約5,581億日本円）で、全体に占める割合はそれぞれ65％、27％と、合わせて9割以上となっている。
なお、今年上半期のIC輸出額は前年同期比11.9％増の335億米ドルだった。最大の仕向け先は中国大陸および香港で全体の53.4％を占め、前年同期比18.3％成長した。