ASEと日本のTDKが合弁会社を設立し、IC内蔵基板を生産する台湾南部・高雄市の楠梓加工輸出エリア。（高雄市サイトより）
公平交易委員会（日本の公正取引委員会に相当）は8日、日月光半導体製造株式会社（Advanced Semiconductor Engineering Inc. ASE）と日本のTDK株式会社による合弁企業設立計画並びに企業結合案を承認、公平交易法第13条第1項の規定により、その結合を禁じないと決定した。
公平交易委員会によると、ASEが51％、TDKが49％を出資して合弁企業「日月暘電子」を設立する。TDKのライセンス供与により、同社の「SESUB技術（薄加工したICを基板内に埋め込むIC内蔵基板の技術）」の専門知識と特許を利用し、双方は合弁企業を通じて台湾で「IC内蔵基板」の開発と販売業務を行なう。これは公平交易法に記載される結合形態に属する。
TDK及び今回設立される合弁企業の台湾における主要業務は、「SESUB技術」を応用した「IC内蔵基板」の生産。ICのパッケージング過程において必要な材料にあたり、川上川下の関係にある。
公平交易委員会は、この事業結合行為が市場競争を明らかに制限する恐れはまだ無いとし、経済全体に対するメリットが競争を制限するデメリットを上回ることから、結合を禁じないことに決めた。