米国に本部を置く半導体の製造機器メーカー、平面ディスプレイ（FPD）製造装置メーカー、材料メーカーなどの国際的な業界団体である、SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）の最新レポートによると、半導体市場における台湾のシェアは拡大し続けている。このため、WSTS（世界半導体市場統計）が2015年と2016年の世界の半導体市場はいずれも3.4％の小幅成長と予測しているのに対し、台湾の半導体産業は世界の3倍の速度で成長するという。
SEMIは、2015年と2016年における台湾の半導体産業は引き続き成長し、中でも半導体ファウンドリ、DRAMとパッケージングテストの企業が、台湾の半導体産業のサプライチェーンにより力強い成長をもたらすと指摘している。
半導体ファウンドリの企業にとって向こう2年の主な投資項目は14nm及び16nmプロセスの確立、及び10nmと10nm以下の技術の導入である。DRAMは当面、新たに生産能力を大きく増やすことは無く、投資は20nm技術の導入が焦点となる。また、モバイルデバイスの市場に合わせて製品の組み合わせを調整することになる。パッケージングテストの企業は、ウェハレベルパッケージ（WLP）、銅ピラー構造のバンプ、システムインパッケージ（SiP）、及びモバイル並びにウェアラブルアプリケーションなどが必要とするその他のパッケージング技術ど、先進的なパッケージング技術に対する積極的な投資を行なうことになる。