経済部（日本の経産省に相当）加工輸出エリア管理処が7月30日、入居投資審査会を開き、日月暘電子をはじめとする6社の投資計画を認可した。投資金額は合計15億6926万台湾元（約61億131万日本円）。250人分の雇用機会を創出すると期待されている。
日月光半導体製造株式会社（Advanced Semiconductor Engineering Inc. ASE）と日本のTDK株式会社は共同で12億1194万台湾元（約47億1204万日本円）を出資、加工輸出エリア楠梓パークで日月暘電子株式会社を設立し、IC内蔵基板の製造販売を行う。
システムインパッケージ（System in Package, SiP）のモジュールが応用されるケースが市場でますます増える中、将来の携帯電話市場とウェアラブルデバイスでの使用が著しく成長することが期待される。また、製品の小型化や薄型化の進展、及び市場での需要が拡大していることはモジュールの設計を統合するIC内蔵技術の重要性を示している。このため、ASEとTDKはそれぞれ出資比率51％と49％で日月暘電子を立ち上げ、IC内蔵基板（semiconductor embedded substrate, SESUB）技術への投資を行なうことにした。