ファウンドリー世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は25日、英国のIPベンダー（自身では生産せずモジュールを設計、知的所有権＝IPを他社にライセンスする）、イマジネーション・テクノロジーズと次段階の技術協力に入り、16ナノメートルのFinFET（Fin Field Effect Transistor）の製造プロセス技術の開発に取り組むと表明した。
イマジネーション・テクノロジーズはマルチメディアとプロセッサ、通信に関する技術設計を手掛ける企業で、本部を英国に置く。TSMCによると、双方は今後、高特性化に合わせた基準システム設計に取り組み、大容量のシステムオンチップ（SoC）に不可欠な電源効率、面積の面での需要に応えることを目指す。