行政院の尹啓銘政務委員（無任所大臣に相当）率いる「台日産業協力訪問団」は12日、西日本での投資誘致活動を終え帰国した。経済部の工業局や技術処、投資業務処、中小企業処など各部局の人員を中心とした訪問団は、北九州と神戸で「台日産業協力架け橋」をテーマとした説明会と商談会、企業経営者との座談会などを行い、台日協力のビジネスチャンスや効果についてアピールした。訪日中には、日本の企業や組織と協力覚書（MOU）および投資意向書（LOI）25件を締結、台日産業協力の促進でさらに成果を上げた。
訪問団には経済部の各部局のほか、半導体設備、紡織、バイオテクノロジー、食品、工具など台湾の各産業の関係者や専門家も参加した。
MOUやLOIを締結した主な企業や組織は以下の通り。①半導体産業において、台湾電子設備協会（TEEIA）と大分県LSIクラスター形成推進会議（おおいたLSIクラスター）が、投資や市場開拓、部品供給においてパートナーシップを確立する。②食品産業では、台湾食品GMP（適正製造基準）発展協会と伊藤忠商事などが調達や技術交流で協力する。③紡織産業では、紡織産業綜合研究所（TTRI）と日華化学が台湾で国際研究開発センターを設立し市場開拓で協力する。このほか、工具産業では台湾の9社と日本の7社が、製品の開発や技術開発、市場開拓において個別に協力する。
なお、精密機械産業では大分県のエスティケイテクノロジーとジェイデバイス、および山口県の長州産業を訪問し、半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）やアクティブマトリックス式有機EL（AMOLED）生産設備での提携について協議し、来年2月と5月にも台日が相互に訪問し、協力計画を具体化する見通しとなった。