行政院世界ビジネス誘致合同サービスセンターは22日、半導体シリコンウエハー製造用研磨材で世界シェアトップの、日本の株式会社フジミインコーポレーテッドが台湾で研究開発センターと生産ラインを設置すると決定したのに続いて、CMP（科学的機械研磨）材料メーカー、日立化成工業株式会社も、台南にSTI（Shallow Trench Isolation）用CMPスラリー（半導体回路平坦化用研磨材料）の工場を建設することに決めたと明らかにした。
日立化成工業株式会社は1962年創設。1963年に日立製作所の化学製品部門の営業資産を譲り受け、さらに日立化工を吸収合併して営業を開始した。STI用CMPスラリーでは世界トップシェア。
日立化成は今年7月より、台湾における生産拠点の建設地点を検討するため視察を重ね、台南地区に20億日本円をかけて工場を建設すると決定。2012年上半期に着工し、2013年4月には量産体制を整える。段階的に生産能力を拡大し、2015年には同社のSTI用CMPスラリーの生産能力を現状から50％アップさせるとしている。
行政院世界ビジネス誘致合同サービスセンターでは日本企業の対台湾投資案件について顧客ごとにカスタマイズされたサービスを提供しており、加工材料、サービス業、飲食業などの大型投資案件10件あまりが水面下で進行中。同センターでは、確定し次第、対外的に発表していくと話している。