台湾松下電器（パナソニック台湾）が36億台湾元（約100億日本円）をかけ桃園県の工業団地、大園工業区に建設していた、スマートフォンなど高機能端末向け樹脂多層基板工場がこのほど竣工し、13日に落成・供用開始式典を行った。スマートフォン市場が成長を続け、国内でも関連部品の需要が伸びていることから、同社は昨年、台湾での基板生産能力を拡充すると決定し、大園での工場新設を進めていた。
同社は新工場の建設に当たり、外資の台湾投資誘致や台湾での事業展開支援に取り組む、行政院世界企業誘致総合サービスセンターに協力を要請。工業用電力・用水・ガス供給の確保の期間を短縮するとともに、施工のための道路占用許可を迅速に取得、周辺経路整備のさまざまな工事を速やかに終えることができたと同センターは説明している。この計画は、中央省庁および地方政府、水道やガスなど国営事業の3者による緊密な協力のもと、計画立案から施工、竣工、量産体制整備までわずか12カ月で完了した。
パナソニック台湾は1962年創業、電子産業における台日合弁企業の先駆けとして、その製品は国内の消費者に広く愛されている。近年ではスマートフォン向け部品の生産に注力、顧客のニーズに応えるべく台湾での高機能端末向け基板の生産能力拡充のための追加投資を決定。国内メーカーに製品を供給するため、昨年から大園工業区の約1万8,000平方メートルの土地で新工場の建設を進めていた。