財団法人資訊工業策進会（資策会、III＝トリプルアイ）は4日、3D（3次元）グラフィックス技術の開発を手掛ける日本のディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と、3D対応のソフトウェアとハードウェアの統合ソリューションおよびAPI（アプリケーション・プログラミング・インタフェース）標準策定を共同で進めることで、提携覚書（MOU）を締結した。
資策会によると、DMPとの提携は、IC設計業者や3Dコンテンツ開発業者といった台湾企業に高性能の3D用GPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）や、3Dソフトウｪア開発・統合のテスト技術を提供すると同時に、DMPが得意とする3Dコンテンツのリアルタイムディスプレイ技術とSoC（システム・オン・チップ）統合の開発ノウハウを活かしつつ、台湾企業の世界市場の商機開拓を支援する狙い。資策会スマート・ネットワーク・システム研究所の馮明恵所長は、2年以内に共同で次世代の多視点の3D用GPUのソフト・ハード統合技術を開発できる可能性もあると表明した。
DMPの山本達夫CEO（最高経営責任者）は、台湾の大手パネルメーカーはすでに、多視点の裸眼3Dディスプレイ技術を開発していると指摘、今回の台日協力で、双方の3Dコンテンツ開発業者や情報通信（IT）デバイスメーカーが、共同で最先端のインタラクティブな多視点3Dコンテンツを推進できるとの期待を述べた。
なお、資策会とDMPは、5日～9日に台北世界貿易センター（TWTC）で開催されている、台北国際コンピュータ見本市（COMPUTEX TAIPEI）で、グラフィックスIPコアを搭載した次世代の3Dヒューマン・マシーン･インターフェース（HMI）のデモ展示を行う。