工業技術研究院（工研院）は3日、フレキシブルプリント基板（FPC）の主要材料、ポリイミド（PI）フィルム大手の日本のカネカと共同で取り組んだ、次世代型のフレキシブルディスプレイに応用が期待されるトランジスタ技術「酸化半導体（IGZO）薄膜トランジスタ（TFT）」に関する研究論文が、19回ディスプレイ国際ワークショップ／アジアディスプレイ2012（IDW/AD ’12）で入選したと発表した。
工研院によると、「IGZO TFT技術」は現在すでに、カネカのFPCに応用されている。将来的にはフレキシブルに曲げることのできる携帯電話やパソコンなどの製品開発をさらに加速することも期待できる。
これまでのトランジスタは、コンポーネントでできており、製造工程で温度が上がると、半導体素子とプラスチック基板という異なる材質のものが、熱膨張・収縮により応力が一致しないという問題が発生していた。しかし、工研院らが開発した「IGZO TFT技術」は、この問題を克服し、FPCの製造工程で平坦性と透明度を維持、屈曲性の高いTFTバックプレーンの製造が容易となる。