工業技術研究院（工研院）は25日、超低電圧（Ultra-Low Voltage）システム・オン・チップ（SoC）設計技術を発表した。これは、工研院の集積回路（IC）設計の技術力と、晶心科技（アンデス・テクノロジー）の中央処理装置（CPU）コア（CPUの核となる演算部分）、国立中正大学のSoCアーキテクチャを集約すると同時に、ファウンドリー（半導体の受託製造企業）大手の台湾積体電路製造（TSMC）の製造プロセス技術のサポートを受け開発されたもの。
工研院によると、このほど開発した超低電圧SoC設計技術は、チップ動作に必要な電圧を従来必要だった1.2ボルト（V）をはるかに下回る、わずか0.6Vに、コア動作に必要な最低電圧を一部0.48Vにまで下げることができる、自主研究開発の成果だと説明した。
超低電圧SoC設計技術とは、現在世界で最も重視されている研究開発トレンドの一つで、精密なアナログIC設計とデジタルIC設計を合わせた技術である。工研院が発表した超低電圧SoC設計技術は、高度な技術を統合したSoCに分類される。これは国際的な研究開発機関やインテルやテキサス・インスツルメンツ（TI）といった世界大手の競争の焦点にもなっている。