経済部は、日本の半導体研磨剤大手、日立化成の台湾子会社「台湾日立化成電子材料」が16日に、台湾南部の南部サイエンスパーク台南園区で建設した新工場の竣工・供用開始式典を行うことを明らかにした。日立化成にとっては、海外初の研磨剤生産拠点となる。
日立化成は1962年に日本の東京で創業。昨年の半導体関連材料事業の売上高に占める台湾事業の割合は16％に達した。さらに化学機械的研磨（CMP）工程で使われる半導体回路平坦化用研磨剤、CMPスラリーの売上高に占める台湾の割合は28％に達する。同社の南部サイエンスパークの工場では当初、28ナノメートル半導体前工程（ウエハー処理）に必要なCMP、STI研磨剤を主に生産、徐々にSTI（素子分離）工程向けCMPスラリーの生産能力を拡充していくとしている。