財務部（日本の財務省に相当）の税関輸出貿易統計によると、2013年1月から10月の半導体製造業（IC製造、ディスクリート半導体製造、パッケージング・テスティング業を含む）全体の生産額は、1兆1,413億台湾元（約3兆9,572億日本円）に達し、前年同期より11.0％増となった。そのうちIC製造業の生産額は7,438億台湾元（約2兆5,790億日本円）で同16.0％増と最も増え幅が大きかった。
同統計では、2013年の台湾のIC輸出額は561億7,000万米ドルで、前年比6.2％増だった。輸出先トップは30.5％を占めた香港で、次いで中国大陸（19.8％）、シンガポール（19.0％）が3番目だった。ここ5年間をみると、シンガポールへの輸出額が2011年より著しく増加しており、日本へは減少している。
また、2013年の半導体製造設備の台湾への輸入額は134億4,000万米ドルで、前年比14.6％増加した。台湾では同年1月から10月の半導体点検設備および部品の生産額は113億台湾元（約391億8,500万日本円）で前年同期比31.8％増、半導体製造設備・部品の生産額は92億台湾元（約319億日本円）で同16.8％増だった。